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    亲自了解了硅谷研究院的工作进度,林风还是比较满意的。

    一部手机的诞生,需要大量工程师们的参与,基本上可以分为6个方面:

    第一、ID(IndustryDesign)工业设计:

    包括手机外观、手感、材质、颜色搭配。手机上看得见摸得着的地方都是属于ID设计的范畴,例如边框用金属还是塑料,背面是弧形的还是直面,用哪几种颜色来搭配等。

    第二、MD(MechanicalDesign)结构设计:

    如果工业设计(ID)追求的是视觉效果,那么结构设计(MD)就是力求将这种效果真实还原的方式。ID设计确定手机的外形后,MD就来一步步去搭建这个手机内部的所有零配件。

    例如做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、后壳如何固定在框架上、电池怎么放、主板做成长的还是方的、屏幕用贴合还是框贴等等,还有所有零件的尺寸把控。

    第三、HW(Hardware)硬件设计:

    主要设计电路以及天线,实现手机的配置需求。

    电路部分先根据配置参数制作一个放大版的PCB主板,进行各种调试,方案可行后再浓缩做成手机主板。

    硬件设计(HW)还有一个重要的一个部分就是天线设计,手机支持的频段越来越多,天线设计就越考验硬件设计(HW)工程师们的智慧和经验,天线必须离电池远,并且附近不能有金属器件。

    可以说为了兼顾天线的设计,ID设计和MD设计都要为硬件设计(HW)的天线设计让路,明显的例子就是iPhone6/Plus上备受吐槽的天线条,这就是为了兼顾信号问题所做的妥协。

    第四、SW(Software)软件设计:

    就是在手机上运行的系统。像苹果的IOS系统,以及风行现在的Andriod系统。

    此外,在主板硬件和操作系统之间,又有一个叫做BSP(BoardSupportPackage)的东西,是板级支持包,也可以说是属于操作系统的一部分,主要目的是为了支持操作系统,使之能够更好的运行于硬件主板。

    软件设计(SW)是一个无底洞的工程,硬件部分的东西可能一次开发定稿就完成了使命,但是软件开发必须不停的迭代更新,开发新功能、修复Bug、完善稳定、开发新功能……这样一个无限循环的过程。

    软件部分在智能手机中的地位是无比重要的,智能不仅要体现在硬件配置的强悍上,更多功能的实现还需要软件层面的创意,软件设计的使命就是让现有的硬件的潜能发挥到极致。

    以上四个方面,基本上就是一款智能手机的研发和设计环节,通过ID、MD、HW、SW四个环节,一款智能手机就完成了研发和设计阶段的工作。

    手机设计出来了,只是第一步,手机制造出来才是最重要的。

    所以,接下来的两个方面也非常关键。