六月的天孩儿脸，雷阵雨说来就来说下就下，但不一会儿又风消云散，不过倒是给了闷热的天气一个清爽之意。在这清爽之意下，电子工业部厦门集成电路发展战略研讨会，即将拉开帷幕。
电子工业部厦门集成电路发展战略研讨会，是由国家电子工业部主办，电子工业部李部长主持的一场战略研讨会议。
受邀请参加研讨会的，除了无限电子企业以外，还有江南无线电器材742厂，四机部所属的6家电工厂，上海无线电的5家厂，苏州、常州、天津、贵州的4家半导体厂，北京半导体器件的5家厂，航天部所属的2家厂，一共差不多24家企业厂商。
可以说1986年的这场电子工业部厦门集成电路发展战略研讨会，是中国国内电子集成电路工业的一次前所未有的盛会，在中国大陆电子集成电路工业乃至芯片制造业的历史上，极为重要的一次发展战略会议。
当张少杰和助理周兴，率领着六十多位科技专家组成的会议团，来到研讨会现场时，自然吸引了现场已经到场的厂商们的目光。不说别的，光别的厂商顶多带十几人参加会议，张少杰竟然带了六十多人，看起来就真的很声势浩大，不过由于研讨会也没有限制人数，别人也不好说什么。
而当其它厂商得知这批人领头的，就是最近很风光的无限企业群的董事长张少杰时，更是议论纷纷。无限企业中涉及电子集成电路工业的，主要就是无限电子企业，集成电路ic和印刷电路板生产线，虽然数量上与其它厂商相比不算什么，但技术却是一流水平。
“李部长好！”进入会场后，张少杰一眼就找到了电子工业部李部长正在和某人说着话，便连忙过去打招呼问好。
“嗯？原来是少杰啊。怎么？带这么多人？”李部长听到有人叫他，转头看到是张少杰后，便笑着说道。接着他又看到了张少杰身后跟着的一大群人，有点诧异的问。
“是这样的，他们是……”张少杰附到李部长耳边，小声的把眼前这群技术专家团的来由，和李部长简单的说了一遍。说他们是无限企业从国外或海外找来的，芯片设计和制造、存储器技术两方面的高端技术人才，为了让他们对在中国大陆建厂、投入到大陆的电子企业、对中国国内国家政策有信心，而带他们一起参加会议的。
李部长听张少杰这么一说，知道眼前的六十多人，都是国外或海外的相关高端技术人才后，自然心里有了数，不会怠慢这些人。从国家乃至电子工业部的角度看，李部长也是希望这些高端技术人才能走进中国大陆的，高端技术人才的引进，自然对国内电子集成电路工业乃至芯片制造业的发展，有着不可忽视的重要作用。
李部长热情的与这些高端技术人才寒暄了一会，渐渐的也到了研讨会快要开始的时间，众人便各自就位入座。
研讨会实际上是分为上午和下午两场：上午场是主席台上的电子工业部的领导们，向下面嘉宾席上的各大厂商代表们，宣读一些中央的指示精神、集成电路发展战略的设想等等；而下午场则是各大厂商抽调两名代表，参加大圆桌会议，具体讨论集成电路的发展战略。
86年的这场电子工业部厦门集成电路发展战略研讨会，主要提出“七五”期间我国集成电路技术“531”发展战略，即集成电路ic和芯片制造技术的发展，普及推广5微米技术，开发3微米技术，进行1微米技术科技攻关。
截至到1986年，中国大陆大部分的芯片生产线都是5微米技术，一共有几十条。而3微米生产线有江南无线电器材742厂、北京878厂、航天部陕西骊山771所、贵州都匀4433厂、以及无限电子企业5条，但其中具有晶圆生产能力的只有江南无线电器材742厂1条。至于1.5和1微米技术，中国国内还处于研究阶段。
一块芯片的诞生，主要分为芯片设计阶段和芯片制造阶段。而芯片制造阶段的技术中，最重要的是包括两个方面，一方面是晶圆制造过程中的晶圆面积大小，另一方面是芯片刻过程中的晶体管线宽粗细。通俗的来说，就是晶圆半径大小，和多少微米的晶体管线宽。
而晶圆半径大小和晶体管线宽，是呈阶梯式的相互对应的关系。比如说5微米技术对应1英寸晶圆技术，3微米技术对应3英寸晶圆技术，1微米技术对应6英寸晶圆技术。而反过来的话，6英寸晶圆制造工艺，则对应0.8－1.5微米级别芯片制造工艺。
1986年的目前，全球最新的已经能够生产应用的芯片生产线，便是intel公司的用于386cpu芯片的1.5微米生产线，以及6英寸晶圆生产线。
而原本的历史中，到了1989年4月，这个记录依然是intel保持，那时最新的芯片生产线，是用于486cpu芯片的1微米生产线。不过我们中国大陆，因为各种原因，直到1998年才拥有1微米生产线。
原本在3微米技术上，凭借着80年代以前中国军工科技人员的艰苦拼搏，中国大陆与美国是差了4、5年的时间，但到了1微米技术上，却拉长到差了差不多10年时间，后来则越差越远。这就好比我们停止了脚步，别人却加速冲刺一样，接过我们在这方面越来越落后。
当然，上面说的这些，都只是芯片制造工艺方面的其中两个步骤，如果要生产cpu芯片，还需要其它很多步骤。芯片整个设计和生产流程，主要包括：系统设计、逻辑设计、实体设计、晶圆制造、掩模设计、芯片生成（包括光刻、蚀刻、离子注入和金属溅镀等几个主要步骤）、芯片封装、芯片测试，经过这些过程步骤后才能形成芯片产品。
而芯片设计阶段，也就是系统设计、逻辑设计、实体设计这三个主要步骤，这些方面中国国内离国外差的更远。但现在似乎有了解决的方法，因为cpu芯片设计方面，可是张少杰的强项，何况又有后世的那么多未来科技的芯片设计，他从外来带来的笔记本里又有详尽的资料呢？加上这次引进的高端技术人才，将不会是大问题。
电子工业部厦门集成电路发展战略研讨会，是由国家电子工业部主办，电子工业部李部长主持的一场战略研讨会议。
受邀请参加研讨会的，除了无限电子企业以外，还有江南无线电器材742厂，四机部所属的6家电工厂，上海无线电的5家厂，苏州、常州、天津、贵州的4家半导体厂，北京半导体器件的5家厂，航天部所属的2家厂，一共差不多24家企业厂商。
可以说1986年的这场电子工业部厦门集成电路发展战略研讨会，是中国国内电子集成电路工业的一次前所未有的盛会，在中国大陆电子集成电路工业乃至芯片制造业的历史上，极为重要的一次发展战略会议。
当张少杰和助理周兴，率领着六十多位科技专家组成的会议团，来到研讨会现场时，自然吸引了现场已经到场的厂商们的目光。不说别的，光别的厂商顶多带十几人参加会议，张少杰竟然带了六十多人，看起来就真的很声势浩大，不过由于研讨会也没有限制人数，别人也不好说什么。
而当其它厂商得知这批人领头的，就是最近很风光的无限企业群的董事长张少杰时，更是议论纷纷。无限企业中涉及电子集成电路工业的，主要就是无限电子企业，集成电路ic和印刷电路板生产线，虽然数量上与其它厂商相比不算什么，但技术却是一流水平。
“李部长好！”进入会场后，张少杰一眼就找到了电子工业部李部长正在和某人说着话，便连忙过去打招呼问好。
“嗯？原来是少杰啊。怎么？带这么多人？”李部长听到有人叫他，转头看到是张少杰后，便笑着说道。接着他又看到了张少杰身后跟着的一大群人，有点诧异的问。
“是这样的，他们是……”张少杰附到李部长耳边，小声的把眼前这群技术专家团的来由，和李部长简单的说了一遍。说他们是无限企业从国外或海外找来的，芯片设计和制造、存储器技术两方面的高端技术人才，为了让他们对在中国大陆建厂、投入到大陆的电子企业、对中国国内国家政策有信心，而带他们一起参加会议的。
李部长听张少杰这么一说，知道眼前的六十多人，都是国外或海外的相关高端技术人才后，自然心里有了数，不会怠慢这些人。从国家乃至电子工业部的角度看，李部长也是希望这些高端技术人才能走进中国大陆的，高端技术人才的引进，自然对国内电子集成电路工业乃至芯片制造业的发展，有着不可忽视的重要作用。
李部长热情的与这些高端技术人才寒暄了一会，渐渐的也到了研讨会快要开始的时间，众人便各自就位入座。
研讨会实际上是分为上午和下午两场：上午场是主席台上的电子工业部的领导们，向下面嘉宾席上的各大厂商代表们，宣读一些中央的指示精神、集成电路发展战略的设想等等；而下午场则是各大厂商抽调两名代表，参加大圆桌会议，具体讨论集成电路的发展战略。
86年的这场电子工业部厦门集成电路发展战略研讨会，主要提出“七五”期间我国集成电路技术“531”发展战略，即集成电路ic和芯片制造技术的发展，普及推广5微米技术，开发3微米技术，进行1微米技术科技攻关。
截至到1986年，中国大陆大部分的芯片生产线都是5微米技术，一共有几十条。而3微米生产线有江南无线电器材742厂、北京878厂、航天部陕西骊山771所、贵州都匀4433厂、以及无限电子企业5条，但其中具有晶圆生产能力的只有江南无线电器材742厂1条。至于1.5和1微米技术，中国国内还处于研究阶段。
一块芯片的诞生，主要分为芯片设计阶段和芯片制造阶段。而芯片制造阶段的技术中，最重要的是包括两个方面，一方面是晶圆制造过程中的晶圆面积大小，另一方面是芯片刻过程中的晶体管线宽粗细。通俗的来说，就是晶圆半径大小，和多少微米的晶体管线宽。
而晶圆半径大小和晶体管线宽，是呈阶梯式的相互对应的关系。比如说5微米技术对应1英寸晶圆技术，3微米技术对应3英寸晶圆技术，1微米技术对应6英寸晶圆技术。而反过来的话，6英寸晶圆制造工艺，则对应0.8－1.5微米级别芯片制造工艺。
1986年的目前，全球最新的已经能够生产应用的芯片生产线，便是intel公司的用于386cpu芯片的1.5微米生产线，以及6英寸晶圆生产线。
而原本的历史中，到了1989年4月，这个记录依然是intel保持，那时最新的芯片生产线，是用于486cpu芯片的1微米生产线。不过我们中国大陆，因为各种原因，直到1998年才拥有1微米生产线。
原本在3微米技术上，凭借着80年代以前中国军工科技人员的艰苦拼搏，中国大陆与美国是差了4、5年的时间，但到了1微米技术上，却拉长到差了差不多10年时间，后来则越差越远。这就好比我们停止了脚步，别人却加速冲刺一样，接过我们在这方面越来越落后。
当然，上面说的这些，都只是芯片制造工艺方面的其中两个步骤，如果要生产cpu芯片，还需要其它很多步骤。芯片整个设计和生产流程，主要包括：系统设计、逻辑设计、实体设计、晶圆制造、掩模设计、芯片生成（包括光刻、蚀刻、离子注入和金属溅镀等几个主要步骤）、芯片封装、芯片测试，经过这些过程步骤后才能形成芯片产品。
而芯片设计阶段，也就是系统设计、逻辑设计、实体设计这三个主要步骤，这些方面中国国内离国外差的更远。但现在似乎有了解决的方法，因为cpu芯片设计方面，可是张少杰的强项，何况又有后世的那么多未来科技的芯片设计，他从外来带来的笔记本里又有详尽的资料呢？加上这次引进的高端技术人才，将不会是大问题。